Speck Presidio2 Grip ClickLock & Magsafe - Dėklas iPhone 15 Plus / iPhone 14 Plus (Bleached Bone / Heirloom Gold / Hazel Brown)

Speck Presidio®2 Grip MagSafe® su ClickLock™ Interlock technologija tai itin apsaugantis dėklas su integruotu magnetu, suderinamas su Apple MagSafe® priedais. Novatoriškos neslystančios rankenėlės su tiksliais išpjovimais užtikrina dar geresnį sukibimą, garantuojantį saugų ir patogų laikymą rašant ar fotografuojant. Dėklas sukurtas naudojant IMPACTIUM™ smūgių barjero technologiją, kuri apsaugo telefoną nuo pažeidimų krentant iš beveik 4 metrų aukščio. Tai pasiekiama dviejų sluoksnių dėka: išorinio sluoksnio, kuris išsklaido smūgio jėgą, ir vidinio IMPACTIUM™ sluoksnio, kuris sugeria smūgius. Paaukštinti rėmeliai aplink ekraną ir kamerą suteikia papildomą apsaugą nuo įbrėžimų ir pažeidimų. Novatoriška ClickLock™ Interlock technologija sukuria neslystantį magnetinį užraktą tarp Speck MagSafe® dėklo ir pasirinktų Speck priedų, taip išvengiant atsitiktinių kritimų. Dėklas pagamintas iš 50% perdirbto plastiko. Daugiau informacijos www.speckeco.com. Originalus Perfect-Clear Grip apsauginis dėklas taip pat siūlo MICROBAN® antibakterinę apsaugą. Dėklo struktūroje integruota veiklioji medžiaga sunaikina 99% bakterijų, besikaupiančiu ant dėklo paviršiaus. MICROBAN® technologija užtikrina ilgalaikę apsaugą nuo dėmes ir nemalonių kvapų sukeliančiu bakterijų bei veikia ląstelių lygiu, kad dėklas išliktų švarus. Speck ClickLock™ priedai taip pat veikia su visais MagSafe priedais, net ir tais, kurie neturi integruotos ClickLock™ sistemos. Produkto savybės: Novatoriška ClickLock™ Interlock technologija; Integruotas magnetinis žiedas, suderinamas su visais Apple MagSafe® priedais; Novatoriškos neslystančios rankenėlės; Atlaiko kritimus iš iki 4 metrų aukščio; Aktyvi MICROBAN® antibakterinę apsauga; Paaukštintas ekrano ir kameros rėmelis; Pagaminta iš 50% perdirbto plastiko; Suderinamas su Qi belaidėmis įkrovikliais; Netrukdo atlikti bekontakčius Apple Pay mokėjimus; Suderinamas su Apple MagSafe įkrovikliu.