Aprašymas
Spigen Thin Fit yra dėklas, pagamintas iš patvaraus ir smūgiams atsparaus lankstaus TPU, užtikrinančio geresnį sukibimą ir komfortą, bei patvaraus polikarbonato, užtikrinančio efektyvią apsaugą nuo įbrėžimų. Dėklas žymiai nepastorina telefono, išsaugodamas pradinę jo formą. Jis yra lengvas, itin plonas (1,55 mm) ir lengvai uždedamas. Dėklas aprūpintas „Air Cushion“ technologija (oro pagalvės kampuose), kuri sugeria smūgius ir apsaugo išmanųjį telefoną kritimo metu. Konstrukcija užtikrina prieigą prie visų telefono funkcijų klavišų, lizdų ir prievadų, neapribojant jo funkcionalumo. Produkto savybės: - Integruotos oro pagalvės kampuose - Plona forma - TPU / PC konstrukcija - Apsauga nuo įrenginio subraižymų ir klavišų pažeidimų - Prieiga prie visų telefono funkcijų klavišų, lizdų ir prievadų - Puikiai priglunda