Aprašymas
Spigen Tough Armor MagSafe yra hibridinis dėklas su magnetiniu žiedu, suderinamu su MagSafe® priedais. Vidinis sluoksnis pagamintas iš patvaraus ir smūgiams atsparaus lankstaus TPU, o išorinis skydelis – iš kieto ir tvirto polikarbonato. Vidų papildo plonas smūgius sugeriančių putų sluoksnis. Dėklą lengva uždėti, o šiek tiek išsikišę kraštai apsaugo kamerą ir ekraną nuo įbrėžimų ant lygių paviršių. Dėkle įdiegta „Air Cushion“ technologija (oro pagalvės kampuose), kuri sugeria smūgius ir apsaugo išmanųjį telefoną kritimo metu. Dėklas buvo išbandytas pagal Jungtinių Amerikos Valstijų armijos MIL-STD-810G atsparumo kritimui standartą. Dėklas turi atlenkiamą kojelę, leidžiančią patogiai žiūrėti turinį telefono ekrane nelaikant jo rankose. Konstrukcija suteikia prieigą prie visų telefono funkcijų klavišų, lizdų ir prievadų, neapribojant jo funkcionalumo. Produkto savybės: · Magnetinis žiedas, suderinamas su MagSafe® priedais · Integruotos oro pagalvės kampuose · Įmontuota atlenkiama kojelė · Konstrukcija iš TPU / PC · Apsauga nuo įrenginio subraižymų ir klavišų pažeidimų · Prieiga prie visų telefono funkcijų klavišų, lizdų ir prievadų · Lengva uždėti ir nuimti · Atitinka karinius MIL-STD-810G standartus